1. 微波炉底板粘接

用胶方案

有机硅密封胶系列

产品特性：

①中性室温固化，脱醇型；

②固化速度快，对大部分材料粘接性好，无需底涂；

③良好的电气性能，抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性耐老化，耐紫外线辐射，防潮防水性能好；

④耐高低温，可在-40-200℃范围内使用;单组份，使用方便

2.微晶板密封

用胶方案

双组份加成型灌封胶系列

产品特性：

①双组份加成型灌封胶；

②1: 1混合比例；

③灌装工艺方便，敞热性能良好；

④良好的阻燃绝缘性；

⑤硬度范围广，耐候耐老化性能优异